Intel представила оружие против TSMC и Samsung. Технология PowerVia не имеет аналогов

Компания Intel похвасталась тем, что разработала и уже испытала первое в мире решение для питания чипов с тыльной стороны. Если точнее, технология PowerVia позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных. Новая разработка Intel решает проблему узких мест межсоединений при масштабировании площади за счёт переноса маршрутизации питания на обратную сторону пластины.