Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов

Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов 0

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов.

Полный текст по ссылке 3dnews.ru 3dnews.ru
439
0
Комментарии
Нет комментариев. Ваш будет первым!