Samsung разработает альтернативные TSMC технологии упаковки чипов

Samsung разработает альтернативные TSMC технологии упаковки чипов 0

Вместе с ажиотажем вокруг генеративных моделей ИИ растет и спрос на графические процессоры, необходимые для их работы. Сейчас свыше 90% мирового рынка GPU для ИИ удерживает Nvidia, но удовлетворить всех не получается. На Nvidia работает вся мощь TSMC, но Samsung намерена в скором времени поколебать гегемонию тайваньского производителя полупроводников, разработав собственную технологию компоновки чипов.

Полный текст по ссылке hightech.plus hightech.plus
2420
0
Комментарии
Нет комментариев. Ваш будет первым!